实现无孔设计的摄像头通常采用了多种技术和工艺。其中一个主要的方法是将摄像头传感器和镜头模块放置在屏幕下方，利用透明电致变色(PELC)技术实现在屏幕上方的显示区域进行透光，而在摄像头位置则显示为不透明，从而隐藏了摄像头的位置。
另外，还可以采用激光切割或者化学蚀刻技术在屏幕上制造微小的孔洞，让光线可以穿过这些孔洞进入摄像头模组，实现摄像头在无孔设计的情况下仍然可以正常工作。
此外，还有一些厂商采用了可移动的摄像头模组设计，当需要使用摄像头时，摄像头模组会从隐藏位置升起，完成拍摄任务后又会缩回到隐藏位置，从而实现了无孔设计的摄像头。不过，这种设计相对复杂，成本较高。
总的来说，无孔设计的摄像头依靠创新的工艺和技术手段，为手机等设备提供了更具美感和设计感的外观，同时也增强了用户隐私和安全性。